Обязанности:

• Разработка моделей заказных схем (ASIC) на языке Verilog.
• Тестирование и подготовка документации. О
• тладка макетных образцов. Разработка RTL на Verilog, специализация для ASIC.
• Специализация на мостовых схемах Разработка модулей, включая: подбор компонентов, разработка схемы, написание прошивки и тестов ПЛИС, разводку PCB, связь с производством PCB, отладка и тестирование макетных образцов, подготовка теста jtag для серийного производства, а также разработка всей документации на изделие.
• Работа с САПРами: Моделирование RTL:
• Cadence Incisive (NC-Verilog, SimVision) for Linux.
• Novas Verdi for Linux.
• Mentor ModelSim for Windows. Разработка FPGA:
• Altera Quartus I/II, MAX-plus II
• Разработка PCB:
• SPB Allegro (Cadence) for Windows, Linux, Solaris.
• CAM350 (Downstream). Работа с архитектурами: MIPS, x86. Системы контроля версий, работа в группе: SVN, Confluence. Работа с документами: MS Word, MS Visio, MS Excel, MS PowerPoint, Corel Draw, Adobe Photoshop, Adobe Pagemaker. Работа с аппаратурой: осциллографы и анализаторы Tektronix, Agilent, паяльные станции Ersa, тестеры и термокамеры Hewlett-Packard.

Требования:

• Высшее образование (электроника, информационные технологии, телекоммуникации, программирование, разработка). Опыт работы по предлагаемому профилю позиции – от 3 лет.
• Знание интерфейсов: PCI, PCI-E, RapidIO, AXI, VME. А также SRAM, SDRAM, FLASH, I2C, PWM, RS-232, LPT, ISA. Знание языков программирования:  Verilog HDL, JAM, ASM, C. Знание ОС: Windows, Linux, Mac OS X, Solaris.
• Знание языков: Английский (технический, базовый разговорный).

Дополнительные навыки (желательно)

• Написание тестов JTAG/Boundary Scan для контроля паек и сборки ПП. Кластерные тесты JTAG. Диагностика неисправностей.
• Полный цикл разработки ПП, включая схему, топологию и подготовку документации, а также отладка тестовых образцов, пусковые испытания и запуск в серию.
• Разработка и отладка оснастки для испытания микросхем (на температуру, влажность, радиостойкость, и т.д.).
• Работа с термокамерой. Отладка макетных образцов (микросхем и печатных плат) для эксплуатации в расширенном диапазоне температур.
• Тестирование пластин и закорпусированных образцов заказных схем на тестерах HP82000 и HP93000.

Условия:

• Релокация в г.Гусев, компенсация расходов на жилье.
• Оплата по договоренности, просьба указывать пожелания по зарплате.